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Artículo |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
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Soporte de proceso |
(Circuito de capa interior/exterior) |
(Máscara de soldadura) |
(Conexión del circuito de capa interior/exterior) |
(Conexión de máscara de soldadura) |
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Tipo de etapa |
(Etapa dual izquierda/derecha) |
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Método de carga/descarga |
(Manual) |
(Automático) |
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Tamaño máximo del sustrato |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
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Tamaño máximo de exposición |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
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Tamaño mínimo del sustrato |
12"*12" |
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Grosor básico |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
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Método de fijación del sustrato |
(Adsorción automática al vacío) |
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Resolución límite |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
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Resolución recomendada para el cliente |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
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Uniformidad del ancho de línea |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
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Cantidad de máquina óptica |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
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Profundidad de enfoque |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
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Potencia del láser |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
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Longitud de onda láser |
405±5nm |
405±5nm |
405±5nm |
360 nm-435 nm |
360 nm-435 nm |
405±5nm |
405±5nm |
360 nm-435 nm |
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Longitud de exposición al láser |
10000mm |
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Rango de energía de exposición |
10-600mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
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Uniformidad energética |
Mayor o igual al 95% |
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Método de alineación |
(3-4 puntos/alineación multipunto) |
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Tipo de objetivo |
(Agujero/Almohadilla, etc.) |
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Precisión de alineación |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
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Precisión de desalineación de capas intermedias |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
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Modo de reducción/expansión |
(Automático/Fijo/Medir/Clasificar, etc.) |
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Rendimiento de película seca de alta-sensibilidad |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
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Rendimiento de película seca tradicional |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
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Método de importación de datos |
(Se admite la importación con un-clic) |
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Sistema MES |
(Interfaz MES configurada) |
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Formato de datos |
Gerber27*4 |
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información adicional |
(Fecha/Hora/Nº de serie/Miniatura, etc.) |
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Protección de seguridad |
(Parada de emergencia doble) |
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Dimensiones generales |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
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Peso |
4500 kilos |
15000 kilos |
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Etiqueta: máquina de alineación de PCB con máscara de soldadura, fabricantes y proveedores de máquinas de alineación de PCB con máscara de soldadura de China
Máquina de alineación de PCB con máscara de soldadura: registro de precisión para máscara de soldadura y capas de circuito
En la fabricación de PCB, la alineación entre la capa de máscara de soldadura y la capa del circuito subyacente es un paso decisivo-o-para la funcionalidad del producto. Incluso una pequeña desalineación-fracciones de un micrómetro-puede cubrir parte de una almohadilla de soldadura (impidiendo la unión del componente) o dejar una línea de circuito expuesta (provocando cortocircuitos). Las herramientas de alineación genéricas, a menudo integradas en máquinas de litografía básicas, carecen de la precisión para manejar los densos PCB modernos, especialmente aquellos con pequeños componentes de montaje en superficie-(SMD) y un alto-conteo de capas. Para una fábrica de PCB que produce módulos IoT con componentes de paso de 0,2 mm, los defectos de desalineación pueden alcanzar el 10%, lo que genera costosos retrabajos y plazos de entrega incumplidos. La máquina de alineación de PCB con máscara de soldadura está diseñada para resolver este problema crítico, brindando un registro ultra-preciso entre la máscara de soldadura y los circuitos para garantizar un ensamblaje y rendimiento confiables de PCB.
El punto fuerte que define a esta máquina es su avanzado sistema de visión multi-cámara, que va mucho más allá de las herramientas de alineación básicas de los equipos de litografía genéricos. Utiliza entre 8 y 12 cámaras de alta-resolución (según el tamaño de la PCB) ubicadas estratégicamente alrededor del escenario para capturar cientos de marcas de referencia tanto en la capa del circuito como en la capa de la máscara de soldadura simultáneamente. Estas marcas de referencia-pequeños fiduciales impresos durante el diseño de patrones de circuitos-se comparan con un plano digital en tiempo real mediante el uso de procesamiento de imágenes impulsado por IA-que identifica desviaciones con una precisión sub-micrométrica. A diferencia de los sistemas de una sola cámara-que luchan contra la deformación de las PCB, la configuración de múltiples-cámaras mapea la topografía completa de la placa, lo que garantiza que la alineación sea consistente incluso en PCB curvas o irregulares (común en la electrónica flexible).
El ajuste de alineación dinámica es otra característica fundamental que aborda el desafío de las correcciones en tiempo real-durante el proceso de litografía. Una vez que el sistema de visión detecta una desviación, la etapa de precisión de la máquina-impulsada por motores lineales y equipada con sensores de posición láser-ajusta la posición de la PCB en milisegundos. Esta corrección dinámica garantiza que la alineación siga siendo perfecta incluso si la PCB se desplaza ligeramente durante la exposición (debido a cambios de temperatura o vibraciones mecánicas). Para una PCB de dispositivo médico donde la desalineación podría provocar fallas en el equipo en aplicaciones críticas, este ajuste en tiempo real- reduce las tasas de defectos a menos del 0,1%, cumpliendo con los estrictos estándares de calidad de la industria de la salud.
La compatibilidad con diversos diseños de PCB y tipos de componentes hace que esta máquina sea versátil para la fabricación moderna. Maneja todo, desde PCB simples-de una sola capa con componentes-de orificio pasante hasta placas complejas de 20-capas con componentes micro-BGA (matriz de rejilla de bolas) y SMD de tamaño 01005-(el tamaño de componente común más pequeño). El software de la máquina admite todos los tipos de marcas de referencia estándar (circulares, cuadradas, en forma de cruz) y se puede programar para reconocer fiduciales personalizados para PCB especializados. Para una fábrica de PCB que atiende a clientes aeroespaciales, donde las placas suelen utilizar estándares de diseño únicos, esta flexibilidad garantiza la precisión de la alineación independientemente del diseño.
La integración con los procesos de ensamblaje y litografía de máscara de soldadura crea un flujo de trabajo optimizado. La máquina se conecta directamente a la máquina de litografía de máscara de soldadura y envía datos de alineación para garantizar que el sistema de exposición utilice la posición corregida. Después de la alineación y la litografía, transmite datos a la línea de ensamblaje, donde las máquinas de recoger-y-colocar utilizan las mismas marcas de referencia para colocar los componentes con perfecta precisión. Esta alineación de bucle cerrado-garantiza la coherencia desde el diseño del circuito hasta el ensamblaje de componentes, eliminando la "desviación de alineación" que se produce cuando diferentes máquinas utilizan sistemas de referencia separados. Para un fabricante de PCB para teléfonos inteligentes, esta integración reduce los defectos de ensamblaje en un 35 % y acelera el proceso de producción general.
El funcionamiento-fácil de usar y el análisis de datos simplifican el control de calidad para los equipos de PCB. La interfaz de control muestra datos de alineación-en tiempo real en un panel-fácil-lectura, que muestra los niveles de desviación para cada marca de referencia y resalta las áreas que necesitan atención. La máquina almacena datos de alineación para cada PCB, lo que permite a los gerentes realizar un seguimiento de las tendencias e identificar las causas fundamentales de cualquier problema de alineación (como la deformación de la PCB debido a un almacenamiento deficiente). Para una fábrica-de tamaño mediano con equipos de control de calidad, este enfoque-basado en datos permite mejoras proactivas en lugar de retrabajos reactivos.
Para los fabricantes de PCB que priorizan la confiabilidad del ensamblaje y la calidad del producto, la máquina de alineación de PCB con máscara de soldadura es una herramienta indispensable. Ofrece alineación ultra-precisa, corrección dinámica-en tiempo real e integración perfecta con procesos posteriores-garantizando que las capas de máscara de soldadura protejan los circuitos de manera efectiva y los componentes se conecten perfectamente. Ya sea que esté produciendo productos electrónicos de consumo, dispositivos médicos o componentes aeroespaciales, esta máquina garantiza que sus PCB cumplan con los más altos estándares de precisión y confiabilidad.







