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Artículo |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
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Soporte de proceso |
(Circuito de capa interior/exterior) |
(Máscara de soldadura) |
(Conexión del circuito de capa interior/exterior) |
(Conexión de máscara de soldadura) |
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Tipo de etapa |
(Etapa dual izquierda/derecha) |
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Método de carga/descarga |
(Manual) |
(Automático) |
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Tamaño máximo del sustrato |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
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Tamaño máximo de exposición |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
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Tamaño mínimo del sustrato |
12"*12" |
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Grosor básico |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
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Método de fijación del sustrato |
(Adsorción automática al vacío) |
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Resolución límite |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
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Resolución recomendada para el cliente |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
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Uniformidad del ancho de línea |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
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Cantidad de máquina óptica |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
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Profundidad de enfoque |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
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Potencia del láser |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
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Longitud de onda láser |
405±5nm |
405±5nm |
405±5nm |
360 nm-435 nm |
360 nm-435 nm |
405±5nm |
405±5nm |
360 nm-435 nm |
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Longitud de exposición al láser |
10000mm |
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Rango de energía de exposición |
10-600 mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600 mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600 mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
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Uniformidad energética |
Mayor o igual al 95% |
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Método de alineación |
(3-4 puntos/alineación multipunto) |
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Tipo de objetivo |
(Agujero/Almohadilla, etc.) |
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Precisión de alineación |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
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Precisión de desalineación de capas intermedias |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
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Modo de reducción/expansión |
(Auto/Fijo/Medir/Clasificar, etc.) |
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Rendimiento de película seca de alta-sensibilidad |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
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Rendimiento de película seca tradicional |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
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Método de importación de datos |
(Se admite la importación con un-clic) |
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Sistema MES |
(Interfaz MES configurada) |
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Formato de datos |
Gerber27*4 |
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información adicional |
(Fecha/Hora/Nº de serie/Miniatura, etc.) |
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Protección de seguridad |
(Parada de emergencia doble) |
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Dimensiones generales |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
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Peso |
4500 kilos |
15000 kilos |
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Etiqueta: Máquina de litografía de PCB de capa interior/exterior, fabricantes, proveedores de máquinas de litografía de PCB de capa interior/exterior de China
Máquina de litografía de PCB de capa interior/exterior: litografía de precisión para capas centrales de PCB de múltiples-capas
En la fabricación de PCB multi-capas-utilizadas en teléfonos inteligentes, electrónica automotriz y sistemas de control industrial-la litografía de las capas internas y externas exige distintos estándares de precisión que las máquinas genéricas a menudo no cumplen. Las capas internas requieren patrones de circuitos ultra-finos para minimizar la interferencia de la señal, mientras que las capas externas necesitan una litografía robusta para resistir los procesos posteriores de enchapado y soldadura. Las máquinas de litografía convencionales de un solo-propósito obligan a los fabricantes a invertir en equipos separados para cada tipo de capa, lo que aumenta los costos y la complejidad de la producción. Para una fábrica de PCB que produce 50.000 placas multicapa al mes, cambiar entre los procesos de capa interior y exterior con diferentes máquinas puede añadir un 20 % al tiempo de producción. La máquina de litografía de PCB de capas internas y externas aborda esta ineficiencia, brindando precisión personalizada para ambas capas centrales y al mismo tiempo optimizando los flujos de trabajo de producción multi-capas.
La fortaleza definitoria de esta máquina radica en su sistema de litografía adaptativa, que se ajusta a los requisitos únicos de las capas internas y externas sin reconfiguración manual. Para las capas internas, utiliza componentes ópticos de alta-resolución y-parámetros de exposición ajustados para generar líneas de circuito tan estrechas como unos pocos micrómetros, lo que garantiza la integridad de la señal en diseños de PCB densos (como los de las placas de estaciones base 5G). El sistema minimiza la difracción de la luz, un problema común en las máquinas genéricas que provoca bordes de línea borrosos y cortocircuitos. Para las capas externas, cambia a un modo de exposición más robusto que mejora la adhesión de la tinta, fundamental para resistir los tratamientos químicos y el estrés mecánico del procesamiento de las capas externas-. Para un fabricante de PCB que produce placas de información y entretenimiento para automóviles-donde las capas internas manejan señales de datos y las capas externas se conectan a componentes externos-esta adaptabilidad elimina la necesidad de máquinas separadas, lo que reduce los costos de equipo en un 30 %.
La precisión del registro de capas es otra ventaja fundamental, que aborda el desafío principal de la fabricación de PCB multi-capa: alinear los circuitos internos y externos para evitar conexiones erróneas. La máquina utiliza sistemas de visión avanzados con múltiples cámaras de alta-velocidad que capturan marcas de referencia en cada capa y las comparan con un plano digital en tiempo real. Cualquier desviación (incluso fracciones de un micrómetro) activa ajustes automáticos en la posición del escenario, asegurando que los circuitos interior y exterior se alineen perfectamente. Para una PCB de dispositivo médico donde la desalineación podría causar fallas en el equipo, esta precisión reduce las tasas de defectos del 5 % (con máquinas genéricas) a menos del 0,5 %, ahorrando miles de dólares en costos de retrabajo.
La compatibilidad con diversos materiales de PCB mejora su versatilidad para la fabricación moderna. Funciona a la perfección con sustratos comunes como FR-4, materiales de alta-frecuencia (para PCB 5G) y poliimida flexible (utilizada en dispositivos portátiles). El sistema de exposición de la máquina se ajusta a las propiedades de absorción de luz de cada material-por ejemplo, utilizando tiempos de exposición más largos para poliimida de color oscuro-sin sobreexponer las capas adyacentes. Para una fábrica que produce PCB multicapa rígidas y flexibles, esta compatibilidad significa que una máquina puede manejar múltiples líneas de productos, lo que reduce el tiempo de configuración entre pedidos.
La integración y el funcionamiento-fáciles de usar simplifican el flujo de trabajo de los equipos de PCB. La interfaz de control permite a los operadores guardar parámetros preestablecidos para combinaciones comunes de capas internas y externas (por ejemplo, tableros de 4-capas FR-4, tableros flexibles de 8 capas), lo que permite la configuración con un solo clic para pedidos repetidos. La máquina se integra con el software PCB CAM, importando directamente diseños digitales para eliminar errores de entrada manual de datos. Para una fábrica de PCB de tamaño mediano con personal técnico limitado, esta facilidad de uso reduce el tiempo de capacitación y garantiza resultados consistentes en todos los turnos.
Para los fabricantes de PCB de múltiples-capas, la máquina de litografía de PCB de capas internas y externas es una herramienta de transformación-del flujo de trabajo. Ofrece precisión específica de capa-, elimina la redundancia de equipos y garantiza una alineación perfecta de las capas-al mismo tiempo que se adapta a diversos materiales y diseños. Ya sea que esté produciendo productos electrónicos de consumo o tableros de control industriales, esta máquina agiliza la producción multi-capa y mejora la confiabilidad del producto.







