|
Artículo |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
|
Soporte de proceso |
(Circuito de capa interior/exterior) |
(Máscara de soldadura) |
(Conexión del circuito de capa interior/exterior) |
(Conexión de máscara de soldadura) |
||||
|
Tipo de etapa |
(Etapa dual izquierda/derecha) |
|||||||
|
Método de carga/descarga |
(Manual) |
(Automático) |
||||||
|
Tamaño máximo del sustrato |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
|
Tamaño máximo de exposición |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
|
Tamaño mínimo del sustrato |
12"*12" |
|||||||
|
Grosor básico |
0,05 mm-5 mm |
0,1 mm-3 mm |
0,05 mm-5 mm |
|||||
|
Método de fijación del sustrato |
(Adsorción automática al vacío) |
|||||||
|
Resolución límite |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
|
Resolución recomendada para el cliente |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
|
Uniformidad del ancho de línea |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
|
Cantidad de máquina óptica |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
|
Profundidad de enfoque |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
|
Potencia del láser |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
|
Longitud de onda láser |
405±5nm |
405±5nm |
405±5nm |
360 nm-435 nm |
360 nm-435 nm |
405±5nm |
405±5nm |
360 nm-435 nm |
|
Longitud de exposición al láser |
10000mm |
|||||||
|
Rango de energía de exposición |
10-600mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
|
Uniformidad energética |
Mayor o igual al 95% |
|||||||
|
Método de alineación |
(3-4 puntos/alineación multipunto) |
|||||||
|
Tipo de objetivo |
(Agujero/Almohadilla, etc.) |
|||||||
|
Precisión de alineación |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
|
Precisión de desalineación de capas intermedias |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
|
Modo de reducción/expansión |
(Automático/Fijo/Medir/Clasificar, etc.) |
|||||||
|
Rendimiento de película seca de alta-sensibilidad |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
|
Rendimiento de película seca tradicional |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
|
Método de importación de datos |
(Se admite la importación con un-clic) |
|||||||
|
Sistema MES |
(Interfaz MES configurada) |
|||||||
|
Formato de datos |
Gerber27*4 |
|||||||
|
información adicional |
(Fecha/Hora/Nº de serie/Miniatura, etc.) |
|||||||
|
Protección de seguridad |
(Parada de emergencia doble) |
|||||||
|
Dimensiones generales |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
||||||
|
Peso |
4500 kilos |
15000 kilos |
||||||
Etiqueta: Máquina de litografía de PCB con máscara de soldadura, China Máquina de litografía de PCB con máscara de soldadura, fabricantes, proveedores
Máquina de litografía de PCB con máscara de soldadura: modelado de precisión para capas de protección de PCB
En la fabricación de PCB, la capa de máscara de soldadura es la última línea de defensa para los circuitos-, protegiéndolos de la humedad, el polvo, la corrosión y los cortocircuitos accidentales durante la soldadura. Las máquinas de litografía genéricas, diseñadas principalmente para modelar circuitos, a menudo no cumplen con los requisitos únicos de la aplicación de máscara de soldadura: apertura precisa de las áreas de las almohadillas (donde se sueldan los componentes) y cobertura uniforme de las líneas del circuito. Una litografía deficiente de la máscara de soldadura genera problemas costosos: aberturas de almohadilla desalineadas que impiden la soldadura de los componentes, capas delgadas de la máscara que se desprenden durante el uso y cobertura desigual que deja los circuitos expuestos. Para una fábrica de PCB que produce PCB para automóviles-donde la falla de la máscara de soldadura puede causar fallas eléctricas en ambientes hostiles-estos defectos pueden resultar en costosas retiradas del mercado. La máquina de litografía de PCB con máscara de soldadura está diseñada para resolver estos desafíos y ofrece patrones de máscara de soldadura precisos y duraderos que mejoran la confiabilidad de la PCB.
La ventaja definitoria de esta máquina es su sistema óptico y de exposición especializado, adaptado a las propiedades de las tintas de máscara de soldadura (normalmente materiales curables epoxi o UV-). A diferencia de las máquinas genéricas que utilizan una longitud de onda de exposición única, emplea una fuente de luz UV de espectro múltiple- que optimiza el curado para diferentes tipos de tinta. Esto garantiza que la máscara de soldadura se adhiera firmemente a la superficie de la PCB, incluso en áreas rugosas o irregulares (como orificios pasantes-chapados). El sistema también cuenta con un control de luz preciso que hace que las aberturas de las almohadillas con bordes afilados- sean fundamentales para garantizar que los componentes encajen perfectamente durante el ensamblaje. Para un fabricante que produce PCB para teléfonos inteligentes con almohadillas diminutas de 0,3 mm, esta precisión elimina el problema del "puente de almohadilla" (donde la máscara de soldadura cubre parte de la almohadilla), lo que reduce los defectos de ensamblaje en un 40 %.
La precisión de la alineación de las almohadillas es un punto fuerte que aborda el mayor desafío en la litografía de máscara de soldadura: hacer coincidir las aberturas de la máscara con las almohadillas del circuito subyacente. La máquina utiliza un sistema de visión dual-que captura simultáneamente imágenes del patrón del circuito de la PCB y la capa de máscara de soldadura, comparándolas con el diseño digital en tiempo real. Ajusta automáticamente la posición de exposición para tener en cuenta cualquier deformación de la PCB o desviaciones menores del circuito, asegurando que las aberturas de las almohadillas se alineen con los circuitos dentro de micrómetros. Para una PCB de dispositivo médico donde una almohadilla desalineada podría causar una falla en el equipo que ponga en peligro la vida-, esta precisión garantiza el cumplimiento de estándares estrictos de la industria (como IPC-6012/2221) y reduce las tasas de defectos a casi cero.
La cobertura uniforme en toda la PCB evita puntos débiles en la capa de máscara de soldadura, un problema común con las máquinas genéricas que dejan áreas delgadas propensas a pelarse. La etapa de exposición de la máquina utiliza un sistema de escaneo que mueve la fuente de luz de manera uniforme a través de la PCB, lo que garantiza una intensidad de luz constante-incluso en placas industriales grandes de 50 x 60 cm. También tiene en cuenta la topografía de la PCB, aumentando ligeramente el tiempo de exposición en áreas elevadas (como las huellas de los componentes) para garantizar un curado completo. Para un fabricante de productos electrónicos marinos que produce PCB que resisten la exposición al agua salada, esta cobertura uniforme garantiza que la máscara de soldadura resista la corrosión, lo que extiende la vida útil de la PCB de 5 años a 10+ años.
La compatibilidad con diversas aplicaciones de máscara de soldadura mejora su versatilidad para diseños de PCB modernos. Maneja tanto máscara de soldadura verde estándar como tipos especializados (rojo, azul o negro mate para fines estéticos o térmicos), así como máscara de soldadura selectiva (donde solo se cubren áreas críticas). El software de la máquina incluye ajustes preestablecidos para aplicaciones comunes-como una máscara de soldadura de alta-temperatura para PCB debajo del capó-de automóviles o una máscara resistente a productos químicos-para tableros de control industriales-, lo que permite una configuración rápida para diferentes pedidos. Para una fábrica de PCB que atiende a clientes aeroespaciales, automotrices y de electrónica de consumo, esta compatibilidad significa que una máquina puede manejar todas las necesidades de máscaras de soldadura, lo que reduce la redundancia de equipos.
La integración con procesos de pos-litografía agiliza el flujo de trabajo de producción. Se conecta perfectamente con hornos de curado de máscaras de soldadura y sistemas de inspección, enviando automáticamente parámetros de trabajo a equipos posteriores. Por ejemplo, después del diseño, la máquina transmite datos de exposición al horno de curado, que ajusta la temperatura y el tiempo para que coincidan con el tipo de tinta-eliminando la entrada manual de datos y garantizando resultados consistentes. Para un fabricante de PCB a gran-escala, esta integración reduce el tiempo de producción por placa en un 15 % y minimiza el error humano.
Para los fabricantes de PCB que priorizan la confiabilidad y la durabilidad, la máquina de litografía de PCB con máscara de soldadura es una inversión esencial. Ofrece una alineación precisa de la almohadilla, una cobertura uniforme y compatibilidad con diversas aplicaciones-lo que garantiza que la capa de máscara de soldadura proteja eficazmente los circuitos y mejore el rendimiento del producto. Ya sea que esté produciendo PCB para automóviles, médicos o industriales, esta máquina garantiza que su máscara de soldadura cumpla con los más altos estándares de calidad y confiabilidad.







